工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品攻關(guān)開(kāi)發(fā),帶領(lǐng)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),完成新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作;
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)整體方案設(shè)計(jì),核心技術(shù)研發(fā)(軟件或者硬件部分),開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)評(píng)審及疑難問(wèn)題攻關(guān);
3. 負(fù)責(zé)指導(dǎo)研發(fā)工程師,進(jìn)行任務(wù)分配,進(jìn)度監(jiān)控,內(nèi)外部協(xié)調(diào)溝通等工作;
4. 負(fù)責(zé)對(duì)老產(chǎn)品不斷改良優(yōu)化,進(jìn)行產(chǎn)品的升級(jí)迭代。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、控制工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2、5年及以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉模擬電路、數(shù)字電路及單片機(jī)(STM32/GD32/MSP430等),熟悉C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)
3、至少參與過(guò)2個(gè)完整周期(從0到1)的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作
4、具備一定的項(xiàng)目管理、實(shí)施的知識(shí)體系,熟悉項(xiàng)目管理工具及常用方法
5、熟悉使用各種儀器進(jìn)行電路板的調(diào)試,硬件測(cè)試
6、熟悉SPI、I2C、USART,RS485等常用 MCU外設(shè)的開(kāi)發(fā)調(diào)試
7、熟悉WIF,BT,4G,LORA等無(wú)線技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用開(kāi)發(fā)
8、工作態(tài)度認(rèn)真負(fù)責(zé),有較強(qiáng)的責(zé)任心