工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)模塊等軍品的微組裝生產(chǎn)操作,包括釬焊、共晶、貼片、鍵合、激光封焊等工作;
2、協(xié)助開展生產(chǎn)現(xiàn)場的管理和技術(shù)提升相關(guān)工作。
崗位要求:
1、熟悉釬焊爐、共晶爐、貼片機(jī)、鍵合機(jī)等微組裝設(shè)備的操作方法,熱愛微組裝操作崗位,具有較高的實(shí)操技能水平;
2、具備電路類基礎(chǔ)知識(shí),能夠看懂接線圖、裝配圖電路原理圖及技術(shù)要求;
3、具有微組裝操作經(jīng)驗(yàn)及職業(yè)技能職稱人員優(yōu)先;
4、具備較高的紀(jì)律性、責(zé)任心、執(zhí)行能力、學(xué)習(xí)能力、職業(yè)道德及團(tuán)隊(duì)合作精神
原標(biāo)題:《微組裝技能工》