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封裝基板設計工程師

1.5-3萬
  • 深圳龍崗區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

雇員點評標簽

  • 同事很nice
  • 工作環(huán)境好
  • 人際關系好
  • 氛圍活躍
  • 團隊執(zhí)行強
  • 實力大公司
  • 交通便利
  • 準時發(fā)工資

職位描述

封裝設計DFNQFNBGAFCBGA基板設計工程師
應聘要求:
1. 學歷與經驗:本科及以上學歷,3年以上基板設計經驗,能獨立完成4層板設計,熟悉至少兩種封裝形式(如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP)等。
2.軟件技能:熟練掌握至少一種基板設計軟件(如Cadence APD、CAM350、CAD等)。
3. 工藝與框架經驗:熟悉WB BGA、FC BGA等封裝工藝,有QFN/LQFP框架設計經驗者優(yōu)先。
4. 溝通與邏輯能力:具備良好的溝通協(xié)調能力,邏輯思維強,能清晰表達觀點。
5. 行業(yè)對接經驗:有基板廠對接經驗者優(yōu)先,熟悉生產制造流程及工藝要求。
職位職責:
1.負責基板版圖設計(WB BGA,FC BGA,LGA,iBGA),依據客戶要求獨立設計基板。
2.與基板廠保持密切溝通,評估設計可行性,推動工藝改進及設計優(yōu)化,提高生產良率和效率。
3.根據客戶需求,合理選擇基板材料并制定BOM清單,確保性能與成本的最優(yōu)平衡。
4.主導基板封裝的驗證工作,分析并解決試產及量產過程中的工藝或設計問題。
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工作地點

廣東省深圳市龍崗區(qū)延安路1號

認證資質

營業(yè)執(zhí)照信息

職位發(fā)布者

徐女士/綜合專員

三日內活躍
立即溝通
公司Logo比亞迪股份有限公司公司標簽
比亞迪是一家致力于“用技術創(chuàng)新,滿足人們對美好生活的向往”的高新技術企業(yè)。比亞迪成立于1995年2月,經過20多年的高速發(fā)展,已在全球設立30多個工業(yè)園,實現全球六大洲的戰(zhàn)略布局。比亞迪業(yè)務布局涵蓋電子、汽車、新能源和軌道交通等領域,并在這些領域發(fā)揮著舉足輕重的作用,從能源的獲取、存儲,再到應用,全方位構建零排放的新能源整體解決方案。比亞迪是香港和深圳上市公司,營業(yè)額和總市值均超過千億元。
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