崗位職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目和客戶要求,參與芯片模擬部分架構(gòu)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)及相關(guān)仿真工作;
2、與版圖工程師合作,指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì);
3、與測試工程師合作,進(jìn)行IC失效分析;
4、撰寫產(chǎn)品技術(shù)定義和仿真報(bào)告等相關(guān)技術(shù)文檔;
5、根據(jù)產(chǎn)品需求,完成各模塊的方案選型。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、微電子,電子信息,微電子與固體電子學(xué)優(yōu)先;
3、熟悉模擬IC設(shè)計(jì)仿真軟件;
4、善于溝通,表達(dá)能力強(qiáng),能承受工作壓力,具有團(tuán)隊(duì)合作精神;
5、有流片經(jīng)驗(yàn),工作經(jīng)驗(yàn)1-3年以上優(yōu)先。