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崗位職責：

1.負責半導體設備的集成工藝設計，集成工藝評審，集成工藝文件撰寫，維修維護文件撰寫；

2.負責集成工裝需求分析，結(jié)構(gòu)設計，靜力強度校核,指標分解與校核；

3.負責集成工裝零部件的設計,三維二維圖紙繪制與投產(chǎn)；

4.負責完成半導體設備零件生產(chǎn)BOM制作，結(jié)構(gòu)現(xiàn)場集成裝配，進行過程記錄和問題分析；

5.負責完成半導體設備結(jié)構(gòu)集成、維修維護等文檔的優(yōu)化升級與維護。

任職要求：

1.精密儀器、光學工程、測控技術(shù)與儀器、機械工程、機械設計制造及其自動化等相關(guān)專業(yè)；

2.本科及以上，具備5年以上光機結(jié)構(gòu)設計、光學仿真相關(guān)工作經(jīng)驗

3.熟練使用UG、AutoCAD、Zemax或者Code V等設計軟件及Visio、Office等辦公軟件；

4.良好的科技英文閱讀能力本科4級及以上；

5.工作認真負責、責任心強，具有良好的團隊協(xié)作精神，能承受一定的工作壓力；

6.具有精密光學儀器、半導體設備設計、制造行業(yè)NPI工作經(jīng)驗者優(yōu)先。