崗位職責 負責電氣硬件系統(tǒng)的需求開發(fā)、設計與集成調(diào)試工作,與多專業(yè)研發(fā)人員緊密配合,完成公司項目。 1 根據(jù)系統(tǒng)需求,完成板內(nèi)架構(gòu)設計; 2 完成硬件板卡的電路設計; 3 完成硬件板卡的底層代碼開發(fā); 4 根據(jù)板卡的功能和性能需求,制定準確合理的板卡測試方案; 5 對現(xiàn)有功能電路進行優(yōu)化和升級; 6 對板卡用戶提供技術(shù)支持。 崗位要求 1統(tǒng)招本科,碩士及以上學歷(學位),電子信息工程,測控技術(shù)與儀器等相關專業(yè) 2本科3年以上,碩士2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗; 3掌握模電,數(shù)電相關技術(shù),從事過16位以上AD開發(fā); 4掌握EMI相關機理,能指導PCB人員進行板卡布局布線,可以解決板卡遇到的電磁兼容問題; 5了解DSP,ARM,MCU的相關工作機理,可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu) 6熟練掌握硬件設計相關工具軟件,如AD,Vivado等。
職位福利:績效獎金、包吃、餐補、帶薪年假、彈性工作、定期體檢