工作模式:行政班(8:00-18:00,中午休息兩小時(shí),周末雙休。)
每一個(gè)季度內(nèi)有2/3的時(shí)間在在駐地辦公,剩下1/3的時(shí)間可居家辦公。
工作駐地:蘇州,公司提供住房以及出行工具。
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)二三極管、MOSFET、IGBT等分立器件的封測服務(wù)銷售,完成區(qū)域/行業(yè)客戶年度銷售目標(biāo),主導(dǎo)客戶導(dǎo)入(Design Win)至量產(chǎn)全流程。
2. 深度理解客戶封裝需求,協(xié)同技術(shù)團(tuán)隊(duì)輸出定制化封測解決方案。
3. 聚焦新能源(OBC/逆變器)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等目標(biāo)行業(yè),挖掘頭部客戶需求,突破封測代工(OSAT)或IDM客戶。
4. 協(xié)調(diào)內(nèi)部封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)能排期、測試工程等資源,推動(dòng)項(xiàng)目快速落地,優(yōu)化交付周期與客戶滿意度。
5. 監(jiān)控友商封測報(bào)價(jià)策略、產(chǎn)能動(dòng)態(tài),分析客戶BOM成本結(jié)構(gòu),制定差異化競爭方案。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè),掌握半導(dǎo)體器件相關(guān)知識;
2. 擅長與人溝通,能適應(yīng)出差,有半導(dǎo)體行業(yè)大客戶銷售經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 有主觀能動(dòng)性,具備良好的學(xué)習(xí)能力和溝通協(xié)調(diào)能力;
4. 具備良好的英語口語能力;
5. 愿意投身國產(chǎn)器件領(lǐng)域并長期發(fā)展。