職位描述
FLIPCHIPTGVTSV
職位描述：
1.負(fù)責(zé)封裝技術(shù)和封裝工藝的開發(fā)，對Flipchip工藝過程系統(tǒng)研究，通過有效的工藝監(jiān)控提高其可靠性，滿足大批量生產(chǎn)良率一致性；
2.跟進硅光1.6T和數(shù)通1.6T項目的Flipchip工藝開發(fā)和量產(chǎn)化。
職位要求：
1.熟悉Flipchip等工藝流程及各環(huán)節(jié)的管控方法和可靠性失效分析；
2.本科以上學(xué)歷，專業(yè)不限；
3.有3年以上Datacon使用經(jīng)歷，有2.5D封裝經(jīng)歷最佳（加分項）。
1.負(fù)責(zé)封裝技術(shù)和封裝工藝的開發(fā)，對Flipchip工藝過程系統(tǒng)研究，通過有效的工藝監(jiān)控提高其可靠性，滿足大批量生產(chǎn)良率一致性；
2.跟進硅光1.6T和數(shù)通1.6T項目的Flipchip工藝開發(fā)和量產(chǎn)化。
職位要求：
1.熟悉Flipchip等工藝流程及各環(huán)節(jié)的管控方法和可靠性失效分析；
2.本科以上學(xué)歷，專業(yè)不限；
3.有3年以上Datacon使用經(jīng)歷，有2.5D封裝經(jīng)歷最佳（加分項）。
工作地點
武漢江夏區(qū)華工園四路
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職位發(fā)布者
胡先生/HRBP
昨日活躍立即溝通
武漢華工正源光子技術(shù)有限公司華工正源成立于2001年，注冊資本10億元，是華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司（000988）旗下核心子公司。公司的業(yè)務(wù)板塊包括5G、F5G、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、5G To B、數(shù)字新能源等，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于國家網(wǎng)絡(luò)通信等重要領(lǐng)域，現(xiàn)有員工超3000人，擁有多名海內(nèi)外資深博士，市場占有率處于行業(yè)領(lǐng)先地位。華工正源擁有業(yè)界先進的端到端產(chǎn)品綜合解決方案，申請專利330+件，承擔(dān)100多項國家高等技術(shù)研發(fā)項目，累計參與起草國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)60余項，連續(xù)16年榮膺“中國光器件最具競爭力企業(yè)10強”榜單，并被國家發(fā)改委、科技部等聯(lián)合授予“國家企業(yè)技術(shù)中心”、“國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)”稱號，公司還擁有博士后科研流動站，是下一代互聯(lián)網(wǎng)接入系統(tǒng)國家工程聯(lián)合實驗室之一，也是國際光電委員會IPEC首創(chuàng)會員單位。華工正源致力于為全球客戶提供更具競爭力的光通信產(chǎn)品，為構(gòu)筑互動全聯(lián)接時代搭建著更快速、更便捷的信息橋梁。
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