崗位職責：
1. 熟悉半導體工藝制程/節(jié)點的應用和開發(fā)，了解高壓器件工藝設計方案；
2. 根據(jù)產(chǎn)品特性和設計要求，選擇/設計工藝、流程、材料、設備等；
3. 負責芯片流片的進度、質(zhì)量管理，解決生產(chǎn)/量產(chǎn)過程中工藝相關問題，確保器件量產(chǎn)順利；
4. 了解工藝制程發(fā)展趨勢，定期分析工藝數(shù)據(jù)，優(yōu)化改善工藝迭代設計。
崗位要求：
1. 本科及以上學歷，微電子學、物理、化學、材料、半導體技術等理工科相關專業(yè)背景；至少5年以上半導體工藝相關工作經(jīng)驗，熟悉半導體前段生產(chǎn)工藝流程（如注入、爐管、外延、光刻、刻蝕等）；
2. 具備PIE（工藝整合）的工作經(jīng)歷，最好具備新工藝開發(fā)的相關經(jīng)驗，熟悉WAT 測試以及相關參數(shù)調(diào)整經(jīng)驗；
3. 具備扎實的半導體工藝技術基礎，了解行業(yè)內(nèi)的最新技術和趨勢；熟練掌握光刻、鍍膜、刻蝕等各種半導體加工工藝；
4. 具備良好的問題分析與處理能力，有較強的團隊合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力；具有良好的抗壓能力，能夠在高強度的工作環(huán)境下保持高效的工作狀態(tài)。