崗位職責(zé)：
1. 熟悉半導(dǎo)體工藝制程/節(jié)點(diǎn)的應(yīng)用和開發(fā)，了解高壓器件工藝設(shè)計(jì)方案；
2. 根據(jù)產(chǎn)品特性和設(shè)計(jì)要求，選擇/設(shè)計(jì)工藝、流程、材料、設(shè)備等；
3. 負(fù)責(zé)芯片流片的進(jìn)度、質(zhì)量管理，解決生產(chǎn)/量產(chǎn)過程中工藝相關(guān)問題，確保器件量產(chǎn)順利；
4. 了解工藝制程發(fā)展趨勢(shì)，定期分析工藝數(shù)據(jù)，優(yōu)化改善工藝迭代設(shè)計(jì)。
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子學(xué)、物理、化學(xué)、材料、半導(dǎo)體技術(shù)等理工科相關(guān)專業(yè)背景；至少5年以上半導(dǎo)體工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體前段生產(chǎn)工藝流程（如注入、爐管、外延、光刻、刻蝕等）；
2. 具備PIE（工藝整合）的工作經(jīng)歷，最好具備新工藝開發(fā)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉WAT 測(cè)試以及相關(guān)參數(shù)調(diào)整經(jīng)驗(yàn)；
3. 具備扎實(shí)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)基礎(chǔ)，了解行業(yè)內(nèi)的最新技術(shù)和趨勢(shì)；熟練掌握光刻、鍍膜、刻蝕等各種半導(dǎo)體加工工藝；
4. 具備良好的問題分析與處理能力，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通協(xié)調(diào)能力；具有良好的抗壓能力，能夠在高強(qiáng)度的工作環(huán)境下保持高效的工作狀態(tài)。