崗位職責(zé):本職位分為五個(gè)方向:
方向一
負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品測試方案和具體實(shí)施,包括繪制測試PCB、生成測試激勵(lì)、調(diào)試測試程序和搭建板級測試平臺等;
負(fù)責(zé)芯片的debug測試,分析測試數(shù)據(jù)和出具測試相關(guān)文檔;
主要負(fù)責(zé)ADC/DAC類、電源類、運(yùn)放接口協(xié)議類集成電路產(chǎn)品的測試。
方向二
負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品測試方案和具體實(shí)施,包括繪制測試PCB、生成測試激勵(lì)、調(diào)試測試程序和搭建板級測試平臺等;
負(fù)責(zé)芯片的debug測試,分析測試數(shù)據(jù)和出具測試相關(guān)文檔;
FPGA/DSP類、CPLD類、存儲器類等大規(guī)模數(shù)字集成電路產(chǎn)品的測試。
方向三
生產(chǎn)工藝維護(hù),保障生產(chǎn)測試的穩(wěn)定運(yùn)行;
產(chǎn)線異常處理及反饋,測試良率異常跟蹤;
生產(chǎn)作業(yè)規(guī)范性檢查監(jiān)督;
PCB板、夾具維護(hù)工作;
測試數(shù)據(jù)審核,分析并出具生產(chǎn)測試報(bào)告;
檢測員培訓(xùn)。
方向四
承擔(dān)相關(guān)專業(yè)試驗(yàn)、檢測發(fā)展策劃,承擔(dān)器件試驗(yàn)方法的研究開發(fā)工作;
承擔(dān)試驗(yàn)過程的技術(shù)指導(dǎo)和技術(shù)支持工作;
負(fù)責(zé)試驗(yàn)技術(shù)的推廣工作,對試驗(yàn)人員進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)和技術(shù)支持;
配合開展試驗(yàn)、檢測數(shù)據(jù)分析、報(bào)告編制、審核等工作;
承擔(dān)專業(yè)技術(shù)相關(guān)的試驗(yàn)實(shí)施工作。
方向五
負(fù)責(zé)產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì),按照項(xiàng)目需求根據(jù)硬件設(shè)計(jì)人員提供的設(shè)計(jì)資料或者Layout要求獨(dú)立完成封裝制作、PCB布局、規(guī)則設(shè)置、布線和拼板等;
合理進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的評估和評審,并負(fù)責(zé)與PCB板廠解決工藝制作相關(guān)問題;
建立和完善PCB Layout流程規(guī)范
熟悉PCB制造步驟和相關(guān)工藝,負(fù)責(zé)與PCB工廠商溝通;
崗位要求:
本科及以上學(xué)歷,電子、通信、自動控制等相關(guān)專業(yè),具備良好的英文閱讀能力、溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
熟悉模電、數(shù)電、電源、ADC、DAC等電路應(yīng)用,了解各類電路工作基本原;
有PCB設(shè)計(jì)和硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
熟悉示波器、信號發(fā)生器、頻譜儀等分立設(shè)備;
熟悉PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、PCB加工工藝要求,具有封裝庫規(guī)劃、管理等相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
熟練使用AD、Pads或Cadence等相關(guān)軟件中的至少一種;
熟悉PCB設(shè)計(jì)仿真軟件,了解信號完整性,并熟悉高頻高精度電路排版布線規(guī)則;
有高頻電路開發(fā)或者測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
熟悉時(shí)域、頻域各類參數(shù)指標(biāo)的原理、概念、作用及測試方法優(yōu)先。
熟悉單片機(jī)、CPLD、FPGA、存儲器和DSP等任意一種器件應(yīng)用者優(yōu)先;
掌握C或Verilog等至少一種編程語言,熟悉Perl或Python等腳本語言者優(yōu)先;
有高速SerDes電路開發(fā)或者測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
熟悉《GJB 548B-2005》、《GJB 7400-2011》、《GB∕T 34986-2017 產(chǎn)品加速試驗(yàn)方法》相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;
了解集成電路生產(chǎn)工藝的優(yōu)先;
有集成電路失效分析經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
具備較強(qiáng)的邏輯思維,有良好的溝通技巧和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;
職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)貼、績效獎(jiǎng)金、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)