崗位職責(zé)：
1. 產(chǎn)品維修與故障分析：負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品及航空類電子產(chǎn)品的器件級(jí)故障診斷與維修。能夠依據(jù)故障現(xiàn)象，結(jié)合電路圖進(jìn)行邏輯推演，精準(zhǔn)定位故障點(diǎn)，并完成器件的更換與修復(fù)。
2. 測(cè)試設(shè)備研制：根據(jù)產(chǎn)品的測(cè)試與維修需求，獨(dú)立設(shè)計(jì)并制作專用修理測(cè)試臺(tái)、測(cè)試工裝及適配器，持續(xù)提升維修效率與測(cè)試覆蓋率。
3. 電路圖解讀與優(yōu)化：深入閱讀和理解產(chǎn)品的原理圖、PCB Layout，基于故障數(shù)據(jù)分析，對(duì)維修方案和測(cè)試環(huán)境提出改進(jìn)建議，推動(dòng)產(chǎn)品可維修性（DFM）優(yōu)化。
4. 技術(shù)文檔與知識(shí)沉淀：負(fù)責(zé)記錄典型故障案例，撰寫維修分析報(bào)告，建立并維護(hù)維修知識(shí)庫(kù)，協(xié)助團(tuán)隊(duì)優(yōu)化維修流程與設(shè)計(jì)。
崗位任職要求：
1.電路分析與軟件能力：精通模擬電路、數(shù)字電路，熟悉各類電路圖，掌握電阻、電容、IC、MOS等元器件工作原理及測(cè)量方法。熟練使用EDA軟件，具備獨(dú)立完成原理圖繪制和PCB繪制能力
2.精密焊接技能：手工焊接技術(shù)精湛，能熟練處理密腳芯片、微小貼片元器件的拆卸與焊接
3.儀器儀表使用：熟悉使用示波器、頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器、萬(wàn)用表、可編程電源等設(shè)備進(jìn)行信號(hào)測(cè)量與故障排查
4.綜合素質(zhì)：動(dòng)手能力強(qiáng)，邏輯清晰，具備鉆研精神和良好的文檔習(xí)慣，有航空類電子產(chǎn)品維修經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先