崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì),關(guān)鍵元器件選型;
2、負(fù)責(zé)硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及生產(chǎn)指導(dǎo)文件編制;
3、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)集成、調(diào)試、測(cè)試及設(shè)計(jì)驗(yàn)證;
4、負(fù)責(zé)小型化方案設(shè)計(jì)及國(guó)產(chǎn)化方案設(shè)計(jì);
5、負(fù)責(zé)相關(guān)專業(yè)外協(xié)技術(shù)管控。
任職資格:
1、從事過FPGA、DSP、ARM等信號(hào)處理類核心芯片電路開發(fā)及調(diào)試工作;
2、熟練掌握電源完整性仿真、信號(hào)完整性仿真方法;
3、熟練掌握電路設(shè)計(jì)中阻抗匹配方法;
4、具備電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工程經(jīng)驗(yàn)