崗位職責
1、負責半導體失效分析。
2、負責不良品失效模式定位與分析,快速鎖定失效機理和根因。
3、負責IC的失效分析方案制定和檢測工作。
4、根據測試結果得出結論,編制規(guī)范的失效分析報告。
5、善于溝通,具備能夠終端現場解決問題的能力。
任職要求
1、大專及以上學歷,微電子、半導體材料方向、物理應用、電子科學與技術、電氣自動化;
2、精通IC電路測試原理,熟悉器件結構,能夠分析測試結果的準確性;
3、熟悉半導體封裝及器件內部結構,了解電路故障失效分析相關流程,熟悉半導體器件失效機理;
4、熟練運用失效分析相關設備(IV、XRAY、SAT、SEM/EDX、EMMI/OBIRCH、FIB、EDS、開蓋、切片研磨等)的原理,對各項測試結果有一定的判定能力,
5、精通電特性分析,開蓋,物理研磨,熟練掌握失效分析的流程、原理,能夠針對不同失效現象制定相應的分析方案;
6、對各項工程部測出的問題能夠分析具體原因,適應臨時加班,并有一定的抗壓能力。