崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),遵照公司開發(fā)流程和和設(shè)計(jì)規(guī)范前提下,評估產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,制定開發(fā)計(jì)劃,完成產(chǎn)品框架及接口設(shè)計(jì)。
2、主導(dǎo)完成原理圖和PCB設(shè)計(jì),BOM、DFMEA、SRS等設(shè)計(jì)相關(guān)文檔編制和提交。
3、硬件設(shè)計(jì)驗(yàn)證,根據(jù)系統(tǒng)需求制定硬件測試計(jì)劃,并組織完成功能測試和性能測試,并輸出測試文檔。
4、主導(dǎo)DV、PV硬件問題解決跟蹤環(huán)境試驗(yàn),電磁兼容試驗(yàn)及路試情況,并及時分析問題,解決問題。
5、支持VAVE工作,EOL物料以及替代料、新物料的選型及驗(yàn)證等工作。
崗位職責(zé):
1、電子信息、通信工程、自動化相關(guān)專業(yè);
2、精通電路、數(shù)電、模電知識,以及各類常用元器件的知識和設(shè)計(jì);
3、有嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟悉NXP、ST、RockChip、ARM等CPU平臺;熟悉收音機(jī)、藍(lán)牙&WIFI、音視頻、以太網(wǎng)等相關(guān)的功能模塊,
掌握EMC及多層PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范,并有高速信號的信4、號完整性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
良好的承壓能力、溝通能力,以及團(tuán)隊(duì)合作意識。