崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片平臺(tái)的全面技術(shù)評(píng)估,包括但不限于架構(gòu)分析、性能仿真、SDK與驅(qū)動(dòng)適配性評(píng)
2.建立并維護(hù)芯片可用性量化評(píng)估模型(參考附件模型),輸出權(quán)威評(píng)估報(bào)告,支撐采購(gòu)與產(chǎn)品決策
3.深入分析WLAN芯片(尤其是基帶/MAC硬件加速、CPU子系統(tǒng)、內(nèi)存架構(gòu)、射頻前端協(xié)同)的內(nèi)部架構(gòu)與實(shí)現(xiàn)邏輯;
4.理解并逆向分析原廠SDK/驅(qū)動(dòng)中的關(guān)鍵流程(如數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)路徑、調(diào)度算法、功耗管理),識(shí)別性能限制與優(yōu)化點(diǎn);
5.針對(duì)企業(yè)級(jí)關(guān)鍵指標(biāo)(多用戶吞吐、抗干擾、時(shí)延、穩(wěn)定性),建立“業(yè)務(wù)特性?芯片能力”映射模型,推動(dòng)原廠或自主調(diào)優(yōu)。
6.主導(dǎo)解決芯片平臺(tái)在量產(chǎn)或?qū)腚A段遇到的復(fù)雜性能問(wèn)題(如吞吐不達(dá)標(biāo)、斷流、多用戶衰減、漫游掉包);
7.設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)與測(cè)試方案,區(qū)分問(wèn)題根因(芯片設(shè)計(jì)缺陷/SDK限制/硬件適配/系統(tǒng)配置),并推動(dòng)解決;
任職要求
1.教育背景:碩士及以上學(xué)歷,微電子、通信工程、計(jì)算機(jī)架構(gòu)、信號(hào)處理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2.有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先:
1)5年以上無(wú)線通信芯片或SoC開(kāi)發(fā)/評(píng)估經(jīng)驗(yàn),必須具備WLAN芯片(Broadcom、Qualcomm、MTK、海思等)的底層開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)調(diào)試或架構(gòu)評(píng)估背景;
2)深入理解WLAN協(xié)議棧(802.11a/b/g/n/ac/ax/be),能解讀MAC/PHY行為與芯片硬件行為的關(guān)聯(lián);
3)有芯片級(jí)SDK/驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、調(diào)試或逆向分析經(jīng)驗(yàn),熟悉至少一種芯片平臺(tái)的底層驅(qū)動(dòng)框架(如Linux mac80211、各廠商私有SDK)。
3.技能要求:
1)能熟練閱讀芯片Datasheet、TRM、原理圖,具備一定的硬件調(diào)試能力(如使用示波器、邏輯分析儀);
2)精通C/C++,有嵌入式Linux內(nèi)核或驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3)能使用Matlab/Python等工具進(jìn)行鏈路級(jí)或系統(tǒng)級(jí)建模與仿真。
4.能力特質(zhì):
1)具備強(qiáng)烈的技術(shù)好奇心與攻堅(jiān)意愿,能獨(dú)立穿透技術(shù)黑盒,不依賴(lài)原廠結(jié)論;
2)優(yōu)秀的邏輯分析與系統(tǒng)性思考能力,能建立評(píng)估模型并推動(dòng)跨團(tuán)隊(duì)落地;