崗位職責(zé):
1. 團(tuán)隊(duì)管理與發(fā)展:帶領(lǐng)精密陶瓷基板工藝團(tuán)隊(duì),明確團(tuán)隊(duì)成員的職責(zé)與目
標(biāo),制定合理的績效考核標(biāo)準(zhǔn),激發(fā)團(tuán)隊(duì)成員的工作積極性與創(chuàng)造力。同時,關(guān)注團(tuán)隊(duì)成員的職業(yè)成長,組織開展專業(yè)技能培訓(xùn)和管理能力提升課程,打造一支高素質(zhì)、高效率的工藝團(tuán)隊(duì)。
2. 工藝體系搭建與優(yōu)化:統(tǒng)籌規(guī)劃 DPC 生產(chǎn)工藝流程的整體架構(gòu),基于產(chǎn)品設(shè)計要求和行業(yè)發(fā)展趨勢,對激光鉆孔、線路圖形轉(zhuǎn)移、電鍍銅鎳金、阻焊、噴砂、字符等環(huán)節(jié)進(jìn)行系統(tǒng)性整合與優(yōu)化,確保工藝流程的科學(xué)性、合理性和高效性。建立并完善工藝管理體系,包括工藝文件的編制、審批、發(fā)放、修訂等流程,保證工藝文件的準(zhǔn)確性和時效性。
3. 工藝參數(shù)與 SOP 管控:指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)設(shè)計關(guān)鍵工藝參數(shù)(如激光鉆孔、蝕刻速度、塞孔等),并組織編寫和審核標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)指導(dǎo)書(SOP),確保生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照 SOP 執(zhí)行,提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。定期對工藝參數(shù)和 SOP 進(jìn)行回顧與更新,適應(yīng)產(chǎn)品升級和工藝改進(jìn)的需求。
4. 新工藝與材料研發(fā)管理:領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)參與新工藝 / 材料的可行性評估(如電鍍填孔、塞孔等),制定研發(fā)計劃和方案,協(xié)調(diào)資源推進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施。組織開展新工藝、新材料的試驗(yàn)與驗(yàn)證工作,分析試驗(yàn)數(shù)據(jù),評估其適用性和經(jīng)濟(jì)性,為公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級提供支持。
5. 生產(chǎn)良率與質(zhì)量管控:全面監(jiān)控生產(chǎn)良率,建立良率分析與改進(jìn)機(jī)制。當(dāng)出現(xiàn)異常問題(如開路、短路、偏位、積油、漏油等)時,組織團(tuán)隊(duì)進(jìn)行深入分析,找出根本原因,制定并實(shí)施有效的改善方案,降低不良率,提高生產(chǎn)效率。同時,與質(zhì)量部門密切合作,建立健全質(zhì)量追溯體系,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶要求。
6. 工藝效率提升與成本控制:牽頭組織團(tuán)隊(duì)優(yōu)化現(xiàn)有工藝,通過技術(shù)創(chuàng)新、流程改進(jìn)等方式縮短生產(chǎn)周期時間、降低材料損耗,提高工藝效率。對工藝成本進(jìn)行分析與管控,制定成本降低目標(biāo)和措施,在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,實(shí)現(xiàn)降本增效,提升公司的市場競爭力。
7. 自動化與數(shù)字化推進(jìn):配合自動化設(shè)備團(tuán)隊(duì)和 IT 部門,推動工藝參數(shù)數(shù)字化管控的實(shí)現(xiàn)。參與制定工藝數(shù)字化建設(shè)規(guī)劃,組織實(shí)施相關(guān)系統(tǒng)的開發(fā)與應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)工藝數(shù)據(jù)的實(shí)時采集、分析與共享,為生產(chǎn)決策提供數(shù)據(jù)支持,提升工藝管理的智能化水平。
8. 跨部門協(xié)作與溝通:與研發(fā)、生產(chǎn)、采購、銷售等部門保持密切溝通與協(xié)作,協(xié)調(diào)解決工藝相關(guān)的問題。在新產(chǎn)品開發(fā)過程中,提前介入,提供工藝方面的支持與建議,確保新產(chǎn)品能夠順利量產(chǎn)。同時,及時了解客戶需求和市場動態(tài),將相關(guān)信息反饋給團(tuán)隊(duì),指導(dǎo)工藝改進(jìn)和創(chuàng)新。
任職要求:
1. 專業(yè)知識與技能:精通 PCB 工藝流程,尤其熟悉激光鉆孔、線路圖形轉(zhuǎn)移、電鍍工藝(含填孔)、化鍍工藝(銅鎳金)、油墨蓋孔 / 塞孔,樹脂塞孔,字符印刷等工藝,具備扎實(shí)的精密陶瓷基板工藝專業(yè)知識。
2. 工具與設(shè)備使用:熟練使用分析工具(如 Minitab、CAD)及測量設(shè)備(如 AOI、X-ray),能夠運(yùn)用這些工具進(jìn)行工藝分析和問題解決。
3. 分析與管理能力:具備較強(qiáng)的 DOE(實(shí)驗(yàn)設(shè)計)及 SPC(統(tǒng)計過程控制)分析能力,能夠通過數(shù)據(jù)分析指導(dǎo)工藝改進(jìn)和生產(chǎn)管理。同時,擁有出色的團(tuán)隊(duì)管理能力、項(xiàng)目管理能力和組織協(xié)調(diào)能力,能夠有效帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成各項(xiàng)工作任務(wù)。
4. 工作經(jīng)驗(yàn):5 年以上 PCB 行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),其中至少 3 年以上工藝管理經(jīng)驗(yàn),有陶瓷基板經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有汽車電子或通信類高可靠性板經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5. 個人素質(zhì):工作積極主動,責(zé)任心強(qiáng),具備較強(qiáng)的抗壓能力和創(chuàng)新精神,能夠在復(fù)雜的工作環(huán)境中快速解決問題。具有良好的溝通表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠有效協(xié)調(diào)跨部門資源。
6. 語言能力:英語讀寫熟練,能夠閱讀和理解英文技術(shù)資料和文獻(xiàn),具備一定的英語聽說能力者更佳。