崗位職責：
1. 負責工業(yè)級嵌入式產品的硬件全流程開發(fā)，包括需求分析、方案設計、元器件選型、原理圖設計、PCB布局、BOM制作，并主導解決從電路調試、產品測試認證到量產及客戶應用中的全鏈路技術問題。
2. 參與產品立項，進行嵌入式硬件相關的市場調研、技術可行性分析及競品硬件方案研究，為產品定義提供關鍵輸入。
3. 基于產品需求，主導或獨立完成硬件總體方案設計，包括關鍵器件選型、架構設計、原理圖設計及PCB布局和審查。
4. 負責硬件單板及整機的調試、測試、性能與可靠性驗證，確保設計指標達成。
5. 主導產品EMC、信號/電源完整性問題的設計與整改，確保通過認證；全程支持試產到量產，解決可制造性、可測試性及一致性問題，對量產產品的硬件質量與長期可靠性負責。
6. 與軟件、結構、測試、生產、銷售等多部門協(xié)同，保障產品順利交付；為銷售、市場及客戶提供硬件技術支持，包括技術方案講解、問題分析、定制化需求評估等。
7. 編寫規(guī)范的設計文檔、測試報告、生產工藝文件，參與技術培訓與知識傳承；跟蹤行業(yè)新技術、新器件，推動硬件技術積累與創(chuàng)新。
8. 高效完成上級交辦的其他相關工作，并能主動適應業(yè)務變化，承擔新的任務挑戰(zhàn)。