崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)放射產(chǎn)品核心部件或放射產(chǎn)品硬件開發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)部件或硬件系統(tǒng)調(diào)試、開發(fā)、驗(yàn)證;
3、負(fù)責(zé)在線產(chǎn)品硬件維護(hù);
4、負(fù)責(zé)放射產(chǎn)品新技術(shù)的預(yù)研、業(yè)內(nèi)前沿技術(shù)跟蹤、創(chuàng)新性方案的提出與驗(yàn)證;
5、負(fù)責(zé)硬件類技術(shù)平臺(tái)建設(shè)、內(nèi)部學(xué)習(xí)分享體系搭建;
任職要求:
1. 要求本科及以上學(xué)歷,相關(guān)專業(yè)如電子工程、通訊工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)等;
2. 熟悉板卡設(shè)計(jì),有完整的板卡開發(fā)及驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn);
3. 精通高速數(shù)字電路ARM或FPGA設(shè)計(jì),有嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 熟練使用原理圖和pcb設(shè)計(jì)工作,能熟練使用EDA工具;
5. 具備嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、敬業(yè)的工作態(tài)度和良好的職業(yè)道德;有不斷學(xué)習(xí)進(jìn)取和團(tuán)隊(duì)合作精神,有責(zé)任心;