工作職責
1. 參與產(chǎn)品整個開發(fā)過程,負責主導產(chǎn)品電磁兼容(EMC)總體設計評估、驗證及仿真分析;
2. 負責產(chǎn)品研發(fā)階段,評審硬件電路原理圖、PCB Layout及結(jié)構(gòu)設計,并提出評審意見;
3. 負責產(chǎn)品EMC設計驗證階段,制定EMC測試方案,并進行試驗驗證,定位及解決EMC問題,提出產(chǎn)品改進方案;
4. 參與整車電磁兼容(EMC)設計、測試及仿真分析;
5. 建立整車及零部件開發(fā)中的EMC流程和規(guī)范。
任職要求
1.本科及以上學歷,電子、車輛工程、通信與微波等電磁兼容相關(guān)專業(yè);
2.有EMC/射頻/天線仿真、設計經(jīng)驗,精通模擬電路,數(shù)字電路和電磁場理論等知識,熟悉電磁仿真軟件使用者優(yōu)先;
3.良好的英文水平,較強的團隊協(xié)作能力,能與其他研發(fā)工程師相互配合協(xié)同者優(yōu)先。