軟通外派HW,北京HW研究所Q5樓
1. 負(fù)責(zé)華為旗艦手機(jī)SOC功能、性能、功耗、可靠性測(cè)試。
2. 負(fù)責(zé)芯片SLT自動(dòng)化測(cè)試流程開(kāi)發(fā)、測(cè)試環(huán)境搭建等新產(chǎn)品導(dǎo)入工作,及量產(chǎn)可靠性問(wèn)題分析
要求:
1. 電子、通信、半導(dǎo)體、材料、自動(dòng)化、計(jì)算類(lèi)專(zhuān)業(yè)
2.2年以上芯片或硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
3. 優(yōu)先211或一本統(tǒng)招院校
4. 有芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5. 有python或C開(kāi)發(fā)能力優(yōu)先