崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)解決新產(chǎn)品WB引線鍵合程序編程、參數(shù)優(yōu)化保證研發(fā)及小批量產(chǎn)品的的正常生產(chǎn)。負(fù)責(zé)設(shè)備日常維修、新產(chǎn)品打線工藝的導(dǎo)入。
2.負(fù)責(zé)芯片激光植球材料選型,來料異常分析解決。
3.DW芯片堆疊,使用白光干涉儀、共聚焦、3D輪廓儀測量整理數(shù)據(jù),提出優(yōu)化方案精度把控
4.推拉力測試,測試焊接
5.物料堆疊后電性能測試
6.工序SOP作業(yè)指導(dǎo)書輸出
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,電子、材料相關(guān)專業(yè),有微組裝、鍵合、封裝、DB、WB工藝工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉芯片共晶、、導(dǎo)電膠粘結(jié)、金線鍵合等工藝原理及設(shè)備使用;
3.熟悉和掌握DB、WB工藝流程和控制過程;
4.熟悉DB、WB工藝中的常見問題,并能持續(xù)改進(jìn)品質(zhì)和良率。