1、負(fù)責(zé)工具原理圖demo設(shè)計(jì)及驗(yàn)證;
2、各類原理圖產(chǎn)品功能特性對(duì)比;
3、器件EDA應(yīng)用端到端庫(kù)管理、模型建設(shè)和應(yīng)用參數(shù)特性梳理;
基本項(xiàng):
1、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、硬件理論基礎(chǔ)扎實(shí),熟悉電路理論,硬件設(shè)計(jì)全流程。
3、精通硬件原理圖設(shè)計(jì)工具使用,如Cadence、Xpedition、AD等。
加分項(xiàng):
1、了解基本PCB設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)等。
2、了解硬件相關(guān)仿真工具。