1.主要負(fù)責(zé)手機(jī)試制階段的大硬件工位(硬件/傳感器/音頻類工位)的不良和誤測(cè)分析,提升FPY;
2.負(fù)責(zé)大硬件工位自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的搭建和調(diào)試,輸出測(cè)試指導(dǎo)書;
3.熟悉手機(jī)硬件/傳感器/音頻的測(cè)試原理,負(fù)責(zé)大硬件功能及各性能的測(cè)試;
4.負(fù)責(zé)大硬件工位的測(cè)試效率改善,提出DFM改善建議并輸出報(bào)告;
5.負(fù)責(zé)大硬件工位測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試方案問(wèn)題的分析,推動(dòng)優(yōu)化保障順利進(jìn)入量產(chǎn);
6.針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品新特性進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證用例,對(duì)驗(yàn)證結(jié)果進(jìn)行分析和評(píng)估,撰寫測(cè)試報(bào)告,提出改進(jìn)建議;
7.了解手機(jī)產(chǎn)品整機(jī)測(cè)試流程、了解音頻、傳感器、硬件測(cè)試原理,有相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)和NPI經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
統(tǒng)招本科1年以上