崗位要求
1、4年以上軟硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn),其中至少2年硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)科學(xué)或自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、精通測(cè)試方法論,具備制定和實(shí)施高效測(cè)試策略的能力,有教育類(lèi)硬件產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、熟悉自動(dòng)化測(cè)試工具和框架,能夠獨(dú)立搭建測(cè)試環(huán)境。
4、能看懂原理圖、PCB設(shè)計(jì),具備軟硬件調(diào)試能力.
5、熟悉模數(shù)電路,開(kāi)關(guān)電源工作原理,有一定的EMC、仿真設(shè)計(jì)等能力優(yōu)先;
6、具備優(yōu)秀的問(wèn)題分析和解決能力,以及在壓力下保持高效率工作的能力。
崗位職責(zé)
1、參與軟/硬件產(chǎn)品的需求分析與設(shè)計(jì)工作,識(shí)別可測(cè)試性需求,參與產(chǎn)品需求分析。
2、設(shè)計(jì)和執(zhí)行詳盡的軟硬件測(cè)試計(jì)劃,以確保產(chǎn)品功能、性能、可靠性和安全性符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。
3、進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試、集成測(cè)試、負(fù)載測(cè)試和UT測(cè)試,包括自動(dòng)化測(cè)試腳本的編寫(xiě)和執(zhí)行。
4、協(xié)助制定公司測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),不斷更新和制定測(cè)試規(guī)范及各指導(dǎo)手冊(cè),完善測(cè)試規(guī)范體系。