SIP模組、芯片、單板的DPA分析和失效分析崗位
崗位要求:
1、了解高集成芯片模組、芯片單體或單板的材料、工藝和失效分析模式。
2、了解或掌握Sip模組、芯片等器件或單板的物理制樣方法和分析流程。
3、了解CSAM\CP\SEM\FIB\EMMI\OBRICH等物理分析設(shè)備的工作原理,有相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,
4、熟練掌握切片、顯微鏡等基礎(chǔ)分析方法和設(shè)備的使用。
5、專業(yè)要求:材料、半導(dǎo)體、射頻、微電子電路或電器工程相關(guān)專業(yè)。