1、招聘要求:
,專業(yè)不限,從事包裝設(shè)計相關(guān)工作3年以上,熟悉顯示器等中型電子設(shè)備包裝,熟悉包裝設(shè)計相關(guān)3D,2D軟件,包裝平面設(shè)計軟件AI,PS等,熟悉中小型電子設(shè)備包裝設(shè)計要求及可靠性測試要求,PC/顯示器等電子設(shè)備包裝設(shè)計經(jīng)驗豐富等
從事包裝設(shè)計相關(guān)工作3+年以上,具有3C類電子產(chǎn)品包裝結(jié)構(gòu)開發(fā)經(jīng)驗和平面設(shè)計維護(hù)的經(jīng)驗,了解包裝可靠性測試,印刷,色彩管理,包裝后工藝的原理,內(nèi)容(外觀效果),判定依據(jù)(標(biāo)準(zhǔn))。獨(dú)立負(fù)責(zé)完成10+全新產(chǎn)品包裝設(shè)計交付(非衍生子項且已量產(chǎn)上市的項目),對當(dāng)前從事的行業(yè)或者產(chǎn)品領(lǐng)域包裝相關(guān)知識有較高的認(rèn)知,熟練使用包裝設(shè)計相關(guān)軟件:3D,2D軟件(CAD,pro/e),AI,PS
工作積極,做事態(tài)度認(rèn)真,責(zé)任心強(qiáng),溝通和推動能力佳,善于表達(dá)溝通者優(yōu)先,工作要求:獨(dú)立對接X品類子項的包裝方案以及整體方案交付(方案評估,設(shè)計,評審以及圖紙交付,樣品簽樣)在高級工程師的帶領(lǐng)下對接X品類產(chǎn)品的包裝主體開發(fā),工藝方案評估,包裝主體開發(fā)規(guī)劃制定,包裝生產(chǎn)/測試問題快速回歸,包裝量產(chǎn)交付,以及量產(chǎn)包裝維護(hù),參與X品類的包裝平臺和歸一化制定