職位描述
?。?!算力集群硬件工程師---華為正式崗位,非od崗?。。?div> 【崗位描述】
1、開展華為算力集群硬件項目應用場景分析及硬件系統(tǒng)需求分析,承擔硬件架構與系統(tǒng)方案設計和創(chuàng)新;負責關鍵技術的孵化、落地,交付競爭力領先且具備優(yōu)秀DFX基因可維可測的計算產(chǎn)品。
2、負責華為算力集群硬件(AI集群、服務器、板卡、模組)的單板交付,對產(chǎn)品交付質量和進度負責;
3、負責單板硬件全流程開發(fā)測試,主導單板硬件方案設計、器件選型、原理圖設計、調試測試、生產(chǎn)導入,滿足產(chǎn)品功能、性能、成本、可靠性等多維度的設計需求;
4、協(xié)同周邊工程領域(含整機、結構、散熱、工藝、互連、器件、EMC、安規(guī)等),保障整體方案落地,并參與指導系統(tǒng)調測驗證、疑難問題解決。
【崗位要求】
1、6年以上的單板硬件開發(fā)(EE)/硬件架構設計(SE)/信號完整性(SI) 經(jīng)驗,具備服務器開發(fā)經(jīng)驗,有服務器相關單板(主板/背板/管理板/Riser卡/網(wǎng)卡/顯卡等)開發(fā)經(jīng)驗,有高復雜單板(如主板/顯卡)獨立開發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先。
2、了解服務器系統(tǒng)硬件架構、CPU小系統(tǒng)、高速總線設計要求。