1、全面負責HC機型減薄機臺的機械研發(fā)工作,基于先進封裝客戶的需求,制定詳細的機械研發(fā)戰(zhàn)略、規(guī)劃與技術路線圖,把控研發(fā)全流程進度與質(zhì)量。? 2、帶領研發(fā)團隊開展 HC 機型機械系統(tǒng)的方案設計、結構研發(fā)、零部件選型與驗證,包括但不限于研磨機構、減薄組件、傳動系統(tǒng)、精密導軌等核心機械部分,確保研發(fā)成果滿足先進封裝工藝對精度、穩(wěn)定性及效率的要求。? 3、主導 HC 機型機械研發(fā)過程中的技術難點攻關,針對研磨精度控制、振動抑制、熱變形補償、耗材適配等關鍵問題,提出創(chuàng)新性解決方案并推動落地。? 4、負責制定 HC 機型機械研發(fā)的技術標準、測試規(guī)范及驗證流程,組織開展樣機試制、性能測試與可靠性試驗,根據(jù)測試結果優(yōu)化機械結構設計,提升產(chǎn)品性能。? 5、深入對接先進封裝客戶,調(diào)研客戶在 HC 機型使用過程中的實際需求與痛點,將客戶反饋轉(zhuǎn)化為具體的研發(fā)改進指標,推動產(chǎn)品持續(xù)迭代,增強客戶滿意度。? 6、帶領團隊進行 HC 機型機械部分的技術創(chuàng)新與專利布局,提升公司在該領域的技術壁壘與知識產(chǎn)權儲備。? 7、管理機械研發(fā)團隊,包括人才培養(yǎng)、績效評估、團隊建設等,打造高效協(xié)作、技術過硬的研發(fā)團隊,提升團隊整體研發(fā)能力。? 8、與電氣、軟件、工藝等跨部門團隊緊密協(xié)作,確保 HC 機型機械系統(tǒng)與其他系統(tǒng)的兼容性與集成性,保障整機性能達標。