公司成立于2014年2月,由從事高分子材料教學(xué)與研究20余年,且在環(huán)氧樹脂電子封裝材料行業(yè)從業(yè)10余年的資深工程師發(fā)起設(shè)立。公司專注于電子封裝材料,特別是電容器封裝材料的研發(fā)與生產(chǎn)。公司愿景:爭取3-5年時間將公司打造為國內(nèi)最具競爭力的電容器封裝材料供應(yīng)商和封裝整體方案解決商之一。公司生產(chǎn)環(huán)氧樹脂粘接劑系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：電子半導(dǎo)體、電子電器、工藝品及運(yùn)動器材等多個行業(yè)，起到粘接固定、灌注成型、填縫密封、防潮絕緣等作用。公司目前主要產(chǎn)品分為：電容器絕緣灌封膠、LED封裝膠、PFC粘接膠、變壓器絕緣灌封膠及飾品膠等系列。公司可自行研發(fā)，因客戶需求，在阻燃、耐溫、顏色、表面光澤、固化條件、硬度、粘度等方面作出相應(yīng)的改善調(diào)配，滿足客戶不同的個性要求。