DINFON 是工業(yè)4.0時代的先行者與創(chuàng)新推動者,專注于藍牙無線通信模塊芯片的架構(gòu)設(shè)計、模組開發(fā)與PCBA功能研發(fā)制造。公司以前瞻視野、技術(shù)創(chuàng)新和開放協(xié)作的理念,積極推動藍牙及無線通信模塊在多個應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進程,憑借扎實的自主研發(fā)能力在行業(yè)內(nèi)樹立了獨特優(yōu)勢。
總部位于青島,DINFON 在深圳、上海、北京、合肥等地設(shè)有分支機構(gòu),構(gòu)建了輻射全國的研發(fā)與服務(wù)體系。核心團隊具備卓越的系統(tǒng)集成能力,能夠提供高效的CTO(按訂單定制)和BTO(按訂單生產(chǎn))服務(wù),為客戶提供高附加值的模塊與PCBA組裝解決方案,贏得市場廣泛認(rèn)可。
在持續(xù)發(fā)展過程中,DINFON 深耕藍牙無線通信模塊與PCBA的研發(fā)與制造,致力于為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的藍牙及Wi-Fi模塊產(chǎn)品。公司不僅聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)質(zhì)芯片廠商助力客戶完成應(yīng)用開發(fā),更在物聯(lián)網(wǎng)通信主板、外圍電路、軟件系統(tǒng)及平臺構(gòu)建等方面具備全面整合能力。
目前,DINFON 已與國家電網(wǎng)、海信、中信集團、威思頓、成都長城、華力集團、海爾、科大訊飛以及多家軍工企業(yè)建立了長期戰(zhàn)略合作,并與前沿科技企業(yè)展開在藍牙應(yīng)用模塊、電力電子無線通信等領(lǐng)域的深度協(xié)作。 隨著社會智能化需求的不斷提升,DINFON 計劃在未來三至五年內(nèi),重點構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)藍牙模塊產(chǎn)業(yè)鏈,持續(xù)拓展在智能照明、智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的市場影響力。公司正積極推進科創(chuàng)板上市籌備工作,力爭以卓越的產(chǎn)品與服務(wù)塑造更智能、更互聯(lián)的未來。
DINFON,以科技賦能生活,以創(chuàng)新引領(lǐng)未來。我們持續(xù)奮斗,與您攜手共赴數(shù)字新時代。